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  • 軟基板

    即半導體芯片載體,可用于熱電致冷器(TEC),具有可靠穩定,精確控溫,電子靜音、綠色環保,壽命長,快速致冷的特點,運用于汽車座椅、光纖通信、家電、醫療、發電等領域。

    產品概況

    暫無

    應用領域

    車載冷杯

    汽車座椅

    熱電冰箱

    頭顯

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