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  • 陶瓷基板

    功率半導體器件封裝基板,陶瓷覆銅線路板,用于IGBT大功率封裝基板和功率半導體器件中,重要性僅次于芯片的、必不可少的封裝材料,具有良好的機械強度、良好的絕緣性、良好的熱傳導性、良好的熱穩定性、熱膨脹系數接近硅、可以蝕刻各種圖形等性能優勢,廣泛應用于軌道交通、智能電網、新能源汽車、工業變頻、家用電器、軍用電力電子、風能和光伏發電等電能轉換領域。

    產品概況

    暫無

    應用領域

    風能和光伏發電

    高鐵

    新能源汽車

    智能電網

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