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  • 集成電路引線框架

    集成電路引線框架作為集成電路、半導體的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(銅絲、鋁絲、金絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電器鏈接,形成電氣回路的關鍵結構件,具有蝕刻精度高、光滑無毛刺、無壓痕以及不改變材料特性等特點。

    產品概況

    暫無

    應用領域

    人工智能

    物聯網

    新能源汽車

    智能制造

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